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 博捷芯BJCORE-划片机_晶圆切割机_精密划片机_砂轮划片机 专注高端精密划片机 研发、生产、咨询、销售 首页 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 TEL 138-2371-2890 首页 关于博捷芯 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 产品推荐 PRODUCT 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 BJX8160自动划片机 MIP专机 Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内首家MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。MINI行业专用机，全自动上下料，兼容天车、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u级无膜切割，实现工厂无人值守自动化。MIP博捷芯是行业独创，目前首家 了解详情 BJX3666A 双轴半自动划片机 BJX3666A 双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都... 了解详情 BJX3666P 双轴半自动划片机 12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX6366 12寸 双轴精密划片机 全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX3356 晶圆划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3352 精密划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3252 6寸精密划片机 BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平 了解详情 选择我们的理由 Reasons for choosing us 强兼容，省成本 12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。 应用广，专注精密制造业 可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域 强大研发，设计科学 研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。 软硬件可靠，使用企业多 瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。 行业解决方案 INDUUSTRY SOLUTIONS 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 更多方案 关于博捷芯 ABOUT LUXIN 博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。 进一步了解 潜精研思 · 匠芯智造 20+ 核心团队经验（年） 30+ 技术团队规模（人） 10000 净化划切实验室（万级） 24 全天周到服务（小时） 3 快速交货周期（月） 新闻资讯 NEWS INFORMATION 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破 精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产高端划片设备在Mini/Micro LED这一前沿显示领域获得了头部面板企... 2025-09-17 划片机切割水质的要求(划片机用水标准) 划片机作为半导体晶圆、光学玻璃等精密材料切割的核心设备，其切割过程中冷却水的质量直接影响加工精度、设备寿命及产品良率。水质控制是划片工艺中不可忽视的关键环节，以下是划片机对切割水质的主要技术要求：一、颗粒物控制切割用水的颗粒物含量需严格限制至1μm以下，浓度低于100个/mL。超纯水系统需配置多级过滤装置（包括PP棉、活性炭、反渗透膜及终端0.1μm精密过滤器），避免微小颗粒划伤晶圆表面或堵塞切割刀片冷却孔道... 2026-04-01 博捷芯：国产高端晶圆划片机品牌引领者 行业背景与品牌定位在半导体产业国产替代的浪潮中，晶圆划片机作为后道封装环节的核心装备，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被日本DISCO等国际巨头垄断，全球市场份额占比超70%，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。博捷芯（深圳）半导体有限公司聚焦这一领域，依托技术研发突破海外技术壁垒，凭借稳定的产品品质立足行业，在国产高端晶圆划片机领域逐步形成自身优势，助力半导体后道封装环节的... 2026-03-31 划片机为什么叫晶圆切割机 划片机和晶圆切割机本质上是同一台半导体精密加工设备，只是叫法不同，核心原因在于：这款设备最核心、最主流的应用场景就是切割晶圆，“晶圆切割机”是直白描述核心用途的俗称，而“划片机”则是贴合加工工艺、行业内更专业的标准叫法，二者完全通用，只是侧重不同、使用场景略有差异。一、先明确设备核心功能：为什么要切割晶圆在半导体芯片制造流程中，前道工序（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等）会在一整片圆形的硅片、碳化硅片... 2026-03-26 精密划片机多少钱_全自动划片机怎么选_专业厂家 在半导体封装、晶圆加工、特种陶瓷以及各类精密电子元件生产环节，精密划片机是把控切割质量、提升生产效率的核心设备。行业内采购人员选设备时，大多绕不开两个核心问题：一是这类非标精密设备没有统一标价，该怎么判断合理预算区间，二是全自动机型种类繁杂，怎么选才能适配自家生产需求，不花冤枉钱。精密划片机属于工业高精尖器械，本身没有固定定价，盲目比价、只盯着低价选很容易踩坑，后期不仅会耽误生产进度，还会增加耗材... 2026-03-24 精准赋能 精密切割——博捷芯陶瓷划片机，解锁氧化铝氧化锆加工新高度 在高端精密制造领域，氧化铝、氧化锆等陶瓷材料凭借耐高温、高绝缘、高强度的核心特性，广泛应用于电子元器件、新能源、医疗器材、精密仪器等关键行业。然而，陶瓷材料硬度高、脆性大的固有属性，对切割设备的精度、稳定性和适配性提出了极高要求，传统切割工艺易出现崩边、裂纹、尺寸偏差等问题，严重影响产品良率与终端性能。为破解这一行业痛点，博捷芯（深圳）半导体有限公司（以下简称“博捷芯”）深耕精密切割领域，推出专为... 2026-03-16 晶圆划片机怎么选？半导体切割必看这 5 点 晶圆切割是半导体封装前段非常关键的工序，直接影响芯片良率、崩边、破损、强度。晶圆划片机属于高端精密设备，选购稍有不慎，就会造成大量报废、成本飙升。本文总结半导体行业选购晶圆划片机必看 5 点，帮你少走弯路。一、明确晶圆类型与厚度硅晶圆、碳化硅、氮化镓、玻璃晶圆等，材料硬度、脆性不同，对主轴、刀片、工艺要求完全不同。厚度越薄，对设备稳定性要求越高。二、精度与崩边控制是核心重点关注：重复定位精度行走直线度... 2026-03-12 点击咨询 138-2371-2890 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 快捷导航 新闻资讯 联系我们 联系我们 138-2371-2890 139-2843-1716(电话) 138-2371-2890(手机) mr.zang@bojiexin.com(邮箱) 微信公众号 抖音二维码 友情链接： 砂轮划片机 晶圆切割机 划片机操作流程 FEP直管 磁粉离合器 划片机 皮秒激光切割机 博捷芯（深圳）半导体有限公司 粤ICP备2022119491号 网站地图 免责申明 网站首页 产品中心 一键拔号 在线留言

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博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、DICING SAW,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。